ACMD-2000 IN-LINE
切割後尺寸檢查機
實現全自動化、高精度 PCB 分板檢測與極致量測穩定性
無縫銜接切割與包裝:全自動 GO/NOGO 檢測樞紐
無人工介入
從進料到滿盤堆疊出料,全程自動化作業。
極致精度
工業級 CIS 相機配合高精度伺服控制,確保微米級檢測(14um 精度)。
即時追溯
雙維條碼即時讀取與量測資料雲端上傳。
系統核心架構:三大整合模組
光學與視覺
- · 非接觸式光學取像
- · 視覺軟體自訂框選區域
- · 可選配料板高度量測
控制與數據
- · 各軸高精度伺服控制
- · 同步讀取 2D 條碼
- · 量測資料即時上傳
傳送與取放
- · 進料專用載具
- · 獨立作動真空吸嘴
- · 全自動 TRAY 移載出料
設備佈局與動線:全自動「左進右出」架構
切割機銜接輸入
光學檢測機構 & 四軸移載手臂
空 TRAY 與滿 TRAY 的堆疊轉換區
採用高精度伺服控制及專用載具,確保進料平穩無縫。
智慧分類邏輯:三態分流機制
視覺判定 GO(尺寸與規格相符)
TRAY 移載,進入標準滿盤包裝流程
視覺判定 NOGO(尺寸異常/瑕疵)
手臂移載至專屬「NG托盤位」隔離
讀取判定為 X 板(報廢/標記板)
獨立分開放置,避免混料
設備極致穩定性驗證(Gage R&R)
同材料 30 次連續重複量測(嚴苛壓力測試)
測試條件
同一片 PCB 材料,原位重複掃描 30 次。
CPK 表現(Process Capability)
基於極致穩定的重複量測結果,展現出卓越的製程能力指標(CPK),確保高品質產出。
測試目的
驗證 ACMD-2000 的動態取像與 Table 伺服控制是否具備微米級的絕對穩定性,排除設備端造成的量測飄移。
量測數據解析:近乎零誤差的微米級重複精度
板長(Board Length)穩定性分析
最大值 80.009mm ／ 最小值 79.976mm
最大極差(Range)
0.033mm (33um)
板寬(Board Width)穩定性分析
最大值 22.018mm ／ 最小值 22.005mm
最大極差(Range)
0.013mm (13um)
Data derived from consecutive empirical testing of ACMD-2000 base model.
數據背後的意義:為何 ACMD-2000 值得絕對信賴
杜絕「假性不良」
Zero False Rejects
微米級的極低量測變異(Variance < 33um),確保產線不會因設備本身的不穩定而誤判良品,大幅提升實際良率。
出貨品質的鐵壁
Guaranteed Outgoing Quality
面對日趨嚴格的半導體與高階 PCB 封裝要求,提供無可挑剔的 Gage R&R 表現,確保每一片出貨的尺寸絕對精準。
機構剛性的實力證明
Structural Integrity
完美的重複數據,來自底層高剛性設計 —— ±10um 的 Table 精度與伺服控制,即使在 70mm/s 高速下依然不抖動、不偏移。
工業級 CIS 視覺系統:微米級的守門員
相機規格
工業級 CIS 相機
單次掃描範圍
300 x 300 mm
高速檢測
70 mm/s
極致精度
CCD 14um
智慧型機械手臂:高速、精準、無損取放
核心硬體
搭載 EPSON 700 型四軸移載手臂,提供工業級的高速與高剛性。
無損抓取
採用獨立作動之真空吸嘴抓取料板,確保 PCB 表面零刮傷。
載台規格
載台高度維持 900±50mm,符合人體工學與產線標準對接高度。
實機部署與設備規格總表
核心效能
UPH:1200 pcs/hr
操作介面:PC WINDOW
基礎動力
電源:220V 1φ、50/60Hz、2 KVA(兩組)
空壓供應:6-8 kg/cm²
檢查機體積
L 1500 x W 1200 x H 1800 mm
重量:500 KG
收 TRAY 機體積
L 1550 x W 1700 x H 1800 mm
重量:700 KG
卓越品質,來自專業原廠製造。