LAYER OFFSET INSPECTION

層偏檢查機

針對高密度多層板（HDI）提供精準的層偏量測，確保製程良率

KEY FEATURES

設備結構與功能介紹

支援 11.3um 解析度，確保微小偏移也能精準捕捉。

適用多種樣品層數，自動完成整個量測流程。

可調整光源亮度，確保每次量測結果的一致性。

可自動儲存量測結果（CSV 格式），方便日後查找與追溯。

MEASUREMENT PRINCIPLE

圖中紅色標記內的每個白色方塊，為各層的標記點位置。透過拍攝材料側邊的這些標記點，量測其間的水平偏移量，即可用於檢查各層間的相對位偏差，達到層偏檢查的目的。

SOFTWARE OPERATION

影像顯示區可調整顯示倍率，啟用自動量測前需輸入批號，並可對目前選擇的 CCD 進行取像／檢測，顯示量測結果,重點標示超出系統設置範圍之CCD。

可選擇單面／雙面量測、輸入版層數，並拖曳設定量測範圍與光源亮度閾值，可依照需求調整亮度、最大最小面積以及物件資訊。

量測結果包含設定之觀測值，並可匯出為 CSV 檔案，支援自訂儲存資料夾路徑，方便整合至既有品管流程。